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1. Verify that the greatest continuous unpierced area of conductor does not exceed the maximum area diameter specified in Table I of the descriptive pages in this
檢測最大的連續未穿孔的導體面積沒(méi)有超過(guò)此步驟中描述頁(yè)面的表格 I中規定的最大直徑面積
COMPONENT - PRINTED WIRING BOARDS (ZPMV2, ZPMV3)
Procedure.This may be accomplished by determining the largest circle which can be inscribed on the unpierced conductor portion of the printed wiring board (see Figure 1.)
步驟：這個(gè)可以通過(guò)限定最大圓可以?xún)惹杏谖创┛椎挠≈齐娐钒鍖w區域來(lái)完成（如圖：Figure 1）
Figure 1
MAXIMUM UNPIERCED AREA
DIAMETER MEASUREMENT
最大未穿孔面積直徑測量
A - Production printed wiring board.
生產(chǎn)印制線(xiàn)路板
B - Largest unpierced conductor section.
最大未穿孔導體區域
C - Largest circle that can be inscribed on B.
能內切于B的最大圓（25.4mm）
如果大于25.4mm可以在銅面中間削一個(gè)小圓，來(lái)解決此相關(guān)規定
板內設計最細線(xiàn)寬0.11MM 離板邊最近最細線(xiàn)寬0.17MM
MIDBOARD CONDUCTOR - A conductor spaced more than 1/64 in. (0.4 mm) from the edge of a printed wiring board.
板中導體-導體離印制線(xiàn)路板邊緣大于1/64英寸（0.4mm）
如圖
因機床正負0.2MM公差設計時(shí)建議大于0.6MM才能保證每PCSW符合UL規定。
檢測最大的連續未穿孔的導體面積沒(méi)有超過(guò)此步驟中描述頁(yè)面的表格 I中規定的最大直徑面積
COMPONENT - PRINTED WIRING BOARDS (ZPMV2, ZPMV3)
Procedure.This may be accomplished by determining the largest circle which can be inscribed on the unpierced conductor portion of the printed wiring board (see Figure 1.)
步驟：這個(gè)可以通過(guò)限定最大圓可以?xún)惹杏谖创┛椎挠≈齐娐钒鍖w區域來(lái)完成（如圖：Figure 1）
Figure 1
MAXIMUM UNPIERCED AREA
DIAMETER MEASUREMENT
最大未穿孔面積直徑測量
A - Production printed wiring board.
生產(chǎn)印制線(xiàn)路板
B - Largest unpierced conductor section.
最大未穿孔導體區域
C - Largest circle that can be inscribed on B.
能內切于B的最大圓（25.4mm）
如果大于25.4mm可以在銅面中間削一個(gè)小圓，來(lái)解決此相關(guān)規定
板內設計最細線(xiàn)寬0.11MM 離板邊最近最細線(xiàn)寬0.17MM
MIDBOARD CONDUCTOR - A conductor spaced more than 1/64 in. (0.4 mm) from the edge of a printed wiring board.
板中導體-導體離印制線(xiàn)路板邊緣大于1/64英寸（0.4mm）
如圖
因機床正負0.2MM公差設計時(shí)建議大于0.6MM才能保證每PCSW符合UL規定。